Hi-Flow 300G 由导热55°C相变复合涂覆在玻璃纤维网。Hi-Flow 300G 设计为计算机处理器和散热器之间的热界面材料。在相变温度、Hi-Flow 300G 打湿的热面和流动产生较低的热阻抗，材料要求的装配压力引起的流动。Hi-Flow 300G 将抵制滴流
 
应用方法
        1。一方面适用于40°- 50°C散热。散热片加热炉或热枪40°- 50°C允许的Hi-Flow 300G 垫应像胶垫之间。热沉冷却到室温和包装。
        2。适用于20°- 35°C热沉。Hi-Flow 300G 可应用于室温的热沉与泡沫辊的援助。该盘位于散热器和手机是用来申请30 psi的压力。
        3。自动化设备30 psi的压力。选择和自动分配单元可以用于Hi-Flow 300G 至室温的热沉，铺放头应该有一个柔软的硅橡胶垫，并用30磅的压力垫转移到20-35°C热沉。
 
典型的应用包括
·       计算机及外围设备
·       作为热界面，裸模露需要热沉

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